DC-リンク コンデンサ用バスバー

DC-リンク コンデンサ用バスバー

DC- リンク コンデンサ用バスバーは、パワー エレクトロニクス システムの DC- リンク コンデンサ モジュール用に特別に設計された、高性能、低インピーダンスの電流経路を提供します。- EV ドライブ、再生可能エネルギー インバータ、産業用サーボ ドライブなどの大電流、高周波アプリケーション向けに設計されており、高導電性材料、最適化された平面または積層形状、優れた熱管理を備えています。{{8}カスタマイズ可能な寸法、安全な接続インターフェイス、完全な設計の柔軟性を備えたこの車用バッテリー バス バーは、システムの信頼性の向上、効率の向上、要求の厳しい最新の電力システムへの統合の合理化を保証します。
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製品説明

 
Busbar for DC-Link Capacitor

DC- リンク コンデンサ用バスバーは、高性能パワー エレクトロニクス システムの DC- リンク コンデンサ モジュールをサポートするために特別に設計された重要な導体コンポーネントです。- DC-リンク コンデンサを整流器/インバータまたは電力スイッチング デバイスに接続する役割を果たし、信頼性の高い高電流、低インピーダンスの経路を提供します。-このバスバーは、再生可能エネルギー インバーター、電気自動車 (EV) ドライブ、産業用サーボ ドライブ、エネルギー貯蔵システムなどの用途に適しています。車用バッテリー バス バーは、導体の形状、材料、接続戦略を最適化することにより、等価インダクタンス (ESL) を低減し、等価抵抗 (ESR) を最小限に抑え、熱性能を向上させることにより、システムの安定性と効率を向上させます。

 

設計上の利点

 

電磁および熱シミュレーション ツールが自動バス バーの設計を推進

PEEC モデルまたは電磁場シミュレーションを使用して、導体の形状、層間隔、レイアウト パスを最適化することで、浮遊インダクタンスを低減し、電流分布を改善します。

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接続インターフェース設計はモジュール式です

エンド端子は標準化されており(ボルト、溶接、インサートピン)、バスバーのレイアウトには曲げ、サポート ブラケット、絶縁コンポーネントを組み込んで顧客のシステム アーキテクチャに適合させることができます。-

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熱管理アーキテクチャ

バスバー本体は表面積を強化し、高電流領域からの熱伝達を促進するために冷却構造またはサーマル パッドを設計に統合する場合があります。-

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モジュール構成

EV バスバーは複数の電圧/電流レベル (例: 400 V、800 V、1000 V+ システム) をサポートし、さまざまなコンデンサ アレイ レイアウト (直列、並列、コンデンサ クラスター) に対応します。

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インストールが-簡単

バスバーには取り付け穴、位置決めスロット、ブラケット サポート機能が備わっており、インバータ、ストレージ モジュール、またはドライブ キャビネットへの統合を合理化し、取り付け時間とエラーを削減します。

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kinds of Busbar for DC-Link Capacitor

 

アプリケーションの利点

 

高い信頼性

再生可能エネルギー インバータ、EV パワー エレクトロニクス、産業用ドライブ、UPS システムなどの要求の厳しいアプリケーションにおいて、BusBar Car は、DC- リンク コンデンサとパワー エレクトロニクス モジュール間の堅牢な低インピーダンス接続を提供し、動的応答とシステムの安定性を強化します。{0}

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効率向上

接続経路を短縮し、バスバーとコンデンサ間の寄生インダクタンスを低減することにより、システムの電圧オーバーシュートが減少し、損失が減少し、全体の変換効率が向上します。たとえば、低インダクタンスのバスバー設計により、大規模システムにおけるループ インダクタンスの大幅な削減が実現しました。-

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熱負荷の軽減-

高度なバスバー設計は、電流リップルとスイッチング損失によって発生する熱を放散するのに役立ち、コンポーネントの温度上昇を低減し、コンデンサとパワーデバイスの耐用年数を延ばします。

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柔軟な適応

New Energy Vehicle フィルム コンデンサ バスバーは、コンデンサ モジュールのタイプ (金属化フィルム、電解、コンデンサ クラスター) と電力レベルに適合するように調整されており、多様なシステム構成に対応します。

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Application Area for Busbar for DC-Link Capacitor

 

詳細プレゼンテーション

断面と導体の形状-

大電流アプリケーションでは、DC- リンク コンデンサ用バスバーは、大面積の平坦断面または折り曲げ断面設計を採用しています。-、低抵抗と低インダクタンスを構造強度と効果的な放熱とバランスさせます。-

 

端子と接続インターフェース

末端端子は銀メッキまたは錫メッキで処理され、接続は溶接またはボルト締めで行われるため、接触抵抗が最小限に抑えられ、確実な接合が確保されます。{0}過酷な動作条件に合わせて、絶縁スリーブと防振コンポーネントを組み込むことができます。-

 

熱処理および冷却設計

導体本体は内部応力を軽減するために応力除去アニールが施されており、高電流ゾーンからの熱伝達を促進するためにサーマル パッドまたはヒートシンクが組み込まれている場合もあります。-

 

 

Busbar for DC-Link Capacitor Details Show

 

お問い合わせ

 

Ms Tina from Xiamen Apollo

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