EVヒューズ用ステアタイトセラミックボディ
製品説明
この EV ヒューズ用ステアタイト セラミック ボディは、従来のヒューズのような受動的な絶縁容器ではなく、800V 以上の高電圧電気化学システム用に設計された障害エネルギー管理ノードです。-新エネルギー車のバッテリー パックや太陽光発電エネルギー貯蔵インバーターでは、DC 遮断中のアーク プラズマの磁気流体力学的閉じ込め境界として、タルク セラミックの独特の低誘電損失を利用してアーク電圧の上昇速度を 2kV/μs 程度まで安定して制御するという 3 つのトポロジー機能を実行します。-熱暴走連鎖反応に対する物理的ブロック層として、その微多孔質勾配構造は、650 度以上で制御可能な相転移と吸熱反応を起こし、熱伝播を 30-50 秒遅らせます。また、バッテリー管理システム (BMS) の機械的電気的統合ベースとしても機能します。精密な三次元同時焼成技術を使用して、電流センサー、温度センサー、厚膜回路をセラミック表面に直接埋め込み、機能的統合を実現します。-
白い外観は、材料の固有の特性を工学的に表現したものです。-タルクの焼成後に形成されるプロトエンスタタイト結晶相(MgO・SiO₂・H₂O)は固有の白色度を備えており、着色剤を追加する必要はありません。この純度により、太陽光発電の DC 側 (DC 1500V) での漏れ電流がナノアンペア程度に抑えられ、強電界下での微量金属不純物の移動によって引き起こされる絶縁性能の低下が回避されます。従来のアルミナ セラミックと比較して、タルク セラミックは負の誘電率温度係数 (TKE) を持ち、シリコーン ゴム シーリング材の正の TKE と相補的であり、広い温度範囲 (-40 度~125 度) の誘電安定性システムを形成します。これは自動車グレードのアプリケーションの暗黙のしきい値です。

製品の性質と構造的特徴
高絶縁強度構造
ステアタイト C220/C221 材料を利用し、均質化された配合と高温焼結プロセスにより、高速ヒューズ用セラミック本体は高い絶縁耐力と安定した体積抵抗率を備え、ヒューズ内の内部アークを確実に絶縁するため、高電圧 DC アプリケーションに特に適しています。-
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高温下での極めて低い変形率
融着中、内部キャビティの温度は瞬時に高温に達する可能性があります。ステアタイト セラミック本体は長期間の熱衝撃に耐えることができ、軟化、溶融、崩壊することなくシェル構造の完全性を維持します。-
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高い表面密度とアーク侵食に対する耐性
太陽光発電 gPV ソーラー ヒューズ用のセラミック ボディの表面は精密研削を受けており、高密度で微小亀裂が発生しません。複数回のアーク衝撃後でも安定した絶縁を維持します。
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精密な寸法公差管理
±0.02 ~ 0.05 mm 以内の公差をサポートし、主流のさまざまなヒューズ設計 (角型、円筒型、ブレード、ボルトなど) に厳密に適合します。
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カスタマイズ可能な機能的なキャビティのレイアウト
クラック制御溝、ヒューズ制限キャビティ、端子位置決め位置、放熱溝などの複雑な内部キャビティ構造に対応し、設計に応じて自由に調整できます。
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技術的特徴:純度と精度の究極の追求
超微粒子パウダーと配合の最適化
当社はサブミクロン-グレードの高純度タルク粉末を選択し、正確な配合設計を通じて微量の結晶相安定剤を導入して、焼結中の結晶相変態を最適化し、微細で均一な主結晶相構造を取得します。高強度と低誘電損失を実現するための核となる技術です。
グリーンウェアの精密機械加工
これは当社の中核となる技術的優位性の 1 つです。焼結前の素地は、フライス加工や穴あけなどの複雑な機械加工に十分な可塑性を備えています。これにより、高硬度焼結品の加工の困難さとコストが回避されるだけでなく、-セラミックボディで即効性あり従来のプロセスでは到達できない複雑な内部構造とミクロン レベルの精度も実現します。{0}
雰囲気制御焼結
正確に制御された焼結炉の雰囲気で、有機結合剤の完全な除去と十分な結晶相変態を確保し、最終的にイートン ブスマン シリーズ光起電力ヒューズ用の緻密で応力のない純白のセラミック ボディが得られます。{0}

詳細なデモンストレーション: 優れた顕微鏡証拠の定義
破壊微細構造
SEM(シリーズ電子顕微鏡)で観察すると、破面は典型的な粒内破壊特性を示し、細かく均一な結晶粒と明瞭できれいな粒界が見られます。{0}}高い強度と信頼性を示す直接的な顕微鏡証拠です。
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表面レーザーマーキング
低応力レーザー マーキング技術を利用したマーキングは鮮明で耐久性があり、微小亀裂が発生しないため、新エネルギー産業のコンポーネントに対する完全なトレーサビリティ要件を満たしています。{0}
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色と光沢の一貫性
バッチ間および個々のコンポーネント間で、白色と表面の光沢は非常に一貫したままであり、原材料の純度およびプロセスの安定性を直接反映しています。
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精密シール面
金属エンドキャップと嵌合するシール面は、表面平坦度 Ra 値が 0.4μm 未満で、方向性研削加工が施されており、完全な気密シールを実現するための基盤となります。
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