ラミネート絶縁フレキシブルバスバーが電力伝送技術のアップグレードを推進

近年、新エネルギー、電気自動車、高出力パワー エレクトロニクス システムの急速な発展を背景に、送電システムは、より高い電流密度、よりコンパクトな構造、より厳格な熱管理などの複数の課題に直面しています。{0}従来の一体型硬銅バスバーでは、高周波、大電流用途での効率の制限、高い温度上昇、材料の利用不足などの問題が徐々に明らかになってきました。-このような状況を背景に、積層絶縁フレキシブルバスバーは、新しい電力接続ソリューションとして、電力伝送分野の構造革命を引き起こしています。

 

 

交流または高周波パルス電流の条件下では、導体の内部で重大な「表皮効果」が発生します。これは、電流が主に表層に分布し、中心領域の導電率が大幅に弱くなることを意味します。{0}研究によると、周波数約 1 kHz では、銅の表皮深さはわずか約 2.3 mm です。従来の硬銅バスバーの厚さがこの値を超えると、内部材料は伝導にほとんど関与しません。

 

この現象は、有効導電断面積の減少、電流容量の減少、局所的な過熱のリスクに直接つながります。{0}特定の動作条件下では、従来の銅バスバーの電流容量が 20% ～ 40% 減少する可能性があり、温度上昇レベルが大幅に上昇し、システムの信頼性と寿命を制限する主な要因となります。{3}}

 

 

積層絶縁フレキシブル バスバーは、極薄の銅箔を複数層積層して導体構造を形成します。{0}}単層の厚さは通常、表皮深さの範囲未満の 0.8 mm ～ 1 mm に制御され、構造レベルでの表皮効果の影響を大幅に軽減します。高性能絶縁材料が複数の導体間に使用され、層間の電流分布がより均一になり、等価導電表面積が効果的に増加します。

 

同じ断面積の下で、この構造は、優れた耐電圧性能を備えながら、最大約 30% の通電容量の増加を達成できます。-このタイプの構造は、業界では銅積層フレキシブル コネクタまたはフレキシブル積層ソフト コネクタとしても知られており、従来の一体型銅バスバー ソリューションに徐々に置き換えられています。

 

 

より均一な電流分布により、積層構造は局所的な電流集中によって引き起こされるホットスポットの問題を効果的に軽減します。複数のテスト結果によると、同じ動作電流条件下で、積層絶縁フレキシブル バスバーの動作温度上昇は、従来の銅バスバーと比較して約 10% ～ 20% 低減でき、一部の高電力シナリオでは温度差が 20 度近くになることが示されています。-

 

この温度上昇の低減により、システムの動作安全性が向上するだけでなく、接続されたシステムおよび隣接するコンポーネントの寿命も大幅に延長されます。この特性は、インバータ、電気駆動制御ユニット、高周波電源モジュールなど、温度に敏感な高電力密度システムにおいて明らかな利点をもたらします。{{1}

 

 

ラミネート絶縁フレキシブル バスバーは、より高い電流容量とより低い温度上昇を実現すると同時に、材料の利用においても大きな利点を示します。{0}構造の最適化により、同等の電気的性能を維持しながら銅の使用量を約 10% ～ 15% 削減でき、原材料コストを効果的に削減できます。

 

さらに、銅資源の消費量の削減は、製品全体の二酸化炭素排出量の削減にも役立ち、グリーン製造と持続可能な開発に向けた電力機器業界の現在の技術的方向性と一致しています。銅箔バスバー、銅箔コネクタ、フレキシブル銅分路に代表される積層導体は、高効率の銅利用のための重要な実用的な方向性になりつつあります。-

 

 

現在、積層絶縁フレキシブル バスバーは、電気自動車の電力システム、産業用周波数コンバータとサーボ制御装置、鉄道輸送牽引システム、太陽光発電およびエネルギー貯蔵コンバータ デバイスなど、複数のハイエンド製造および新エネルギー応用シナリオで大規模な応用を実現しています。{0}{1}エネルギー貯蔵および動力電池システムでは、銅箔フレキシブル貯蔵エネルギー電池バスバーや、リチウム電池用銅製フレキシブルバスバーこれは徐々に高電流接続の主流のソリューションになりつつあります。{0}}

 

パワー エレクトロニクス システムは高周波数、小型サイズ、高電力密度に向けて進化し続けるため、銅箔多層溶接バスバーと銅箔抵抗拡散はんだ付けフレキシブル接続に基づく積層接続技術は、今後数年間でさらに市場浸透を拡大すると予想されます。{0}

 

 

業界の研究とアプリケーションのフィードバックに基づいて、電気的性能、熱管理機能、材料効率の点で積層絶縁フレキシブルバスバーの包括的な利点が検証されています。専門家は一般に、新エネルギーおよびエネルギー貯蔵市場の継続的な拡大に伴い、国内の送電分野におけるこのタイプの構造の適用率は今後 3 年間で大幅に増加すると予想され、徐々に高電流、高信頼性システムの重要な技術的手段の 1 つになると考えています。--