ラミネート銅シャント付きフレキシブル銅箔バスバー

ラミネート銅シャント付きフレキシブル銅箔バスバー

積層銅分路を備えたフレキシブル銅箔バスバーは、高電力電気接続システム用に設計された柔軟な導電性コンポーネントであり、高導電性銅箔を複数層積み重ね、積層銅分路構造を組み込むことで構築されています。{0}優れた導電性、柔軟性、正確な電流伝送機能を兼ね備えたこの製品は、新エネルギー車のパワートレイン、エネルギー貯蔵システム、バッテリー モジュール、パワー エレクトロニクス、高周波電気接続アプリケーションで広く使用されています。-従来の硬質銅バスバーと比較して、積層薄箔設計により導体に優れた柔軟性が与えられ、動作中の機械的応力、熱膨張、組立公差を効果的に吸収できます。さらに、統合された積層銅シャント設計により、電流分布と接続の信頼性が最適化され、現代の新エネルギー電気システムにコンパクトで効率的かつ安全な電気接続ソリューションが提供されます。
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製品説明

 

Flexible Copper Foil Busbar with Laminated Copper Shunt

大電流と高い信頼性が必要なアプリケーションでは、従来の接続方法は空間的制約、振動、衝撃、熱サイクルの影響を受けやすいことがよくあります。ラミネート銅分路を備えたフレキシブル銅箔バスバーは、特殊な構造設計を利用して、次のような複数の利点をもたらします。

1. 効率的な電流伝達

これらのバスバーは、主導体材料として高純度銅箔を採用することにより、抵抗損失を最小限に抑え、電力伝送効率を向上させ、大電流機器での連続動作の要求を満たします。-

2. 機械的応力の吸収

多層銅箔構造は柔軟性に優れており、設置スペースに合わせて曲げたり調整したりできます。{0}これにより、機器の振動や熱膨張または収縮によって引き起こされる接続疲労が効果的に軽減されます。

3. 最適化された空間レイアウト

従来の硬質銅バスバーと比較して、フレキシブル銅箔バスバーは複雑な設置環境に適応し、コンパクトな配線を可能にし、エンジニアが機器内のスペースを最大限に活用できるようにします。

信頼性の高い変換: アプリケーションの利点
 

表皮効果の最適化

AC および高周波パルス電流伝送中、多層の薄い銅箔の総表面積は、同等の断面積を持つ固体銅バスバーの表面積をはるかに上回ります。-これにより、高周波表皮効果によって引き起こされる抵抗の増加と発熱が効果的に軽減されます。-

-コンパクトなスペースでの高密度配線

モーター バッテリー アクセサリ用の銅箔フレキシブル バスバーにより、小さな半径での曲げや複雑なねじれが可能になり、新エネルギー車のバッテリー パックや高密度開閉装置キャビネットなど、非常に狭い環境-内でのスペース利用率が大幅に向上します。{0}

長寿命と低メンテナンスコスト

機械的応力疲労を排除することで、電力接続システム全体の故障率が 80% 以上減少し、大規模機器の運用とメンテナンスの間隔が大幅に延長されます。-。

Application Area for Flexible Copper Foil Busbar with Laminated Copper Shunt

詳細ショーケース: 目に見えるエンジニアリング品質
 
 
 

端子加工精度

溶接端により、穴あけ、パンチング、フライス加工などの二次加工{0}{1}が可能になり、穴の位置公差は工学図面の仕様を満たすように厳密に管理されます。銅箔ラミネートフレキシブルバスバー。銅板圧接加工により平面度を確保しています。{4}

 
 

ラミネートの均一性

積層された銅箔層は、溶接ゾーンで分子レベルの融合を実現します。{0}層間に目に見える隙間はなく、断面の微細構造は均一で緻密です。-

 
 

絶縁コーティングの品質

絶縁層は-熱収縮チューブでも-PVC ディップ コーティングでも-、気泡やシワがなく銅箔の表面にしっかりと密着しており、その絶縁耐力は UL94 V-0 規格を満たしています。

 
 

表面処理の一貫性

錫、銀、またはニッケルのメッキ層は均一な厚さと強力な接着力を備えており、240 時間の中性塩水噴霧試験に耐えることができます。

 

Flexible Copper Foil Busbar with Laminated Copper Shunt for High-conductivity, Laminated Soft Busbar

 

製造の利点と製造プロセス: 精密な製造により一貫性とトレーサビリティが保証されます

 

精密スタンピングとバリのない成形- 高-精度 CNC ダイスタンピング技術-を使用して、シャントとフレキシブル銅箔を切断します。ダイのクリアランスと最先端の形状を最適化することで、バリのないエッジ成形を実現します。{{3}このプロセスにより、組み立て中の絶縁層の傷が防止されるだけでなく、コロナ放電 (チップ放電) によって引き起こされる電界歪みのリスクも排除されます。
高温{0}}高圧-ラミネートと硬化 ラミネートプロセスは、一定の温度と圧力を維持しながら自動プレスで行われます。温度勾配と圧力プロファイルを正確に制御することで、ポリマー接着剤が銅製フレキシブル バス バーの曲げ表面の微細な細孔に均一に浸透し、ボイドのない分子レベルの結合を形成します。-
全自動の絶縁コーティングとエンドシーリング- ラミネート構造への湿気や導電性ダストの侵入を防ぐために、電気機器用ラミネート コネクタの端には、特殊なエポキシ ポッティングまたは熱収縮チューブ-を使用した二重{0}}シーリング プロセス-が適用されます。-絶縁被覆には自動押出機を使用し、偏心や気泡のない均一な厚みを実現します。

 

Copper Foil Diffusion Soldering Flexible Connection for Flexible Copper Foil Busbar with Laminated Copper Shunt

 

お問い合わせ

 

新エネルギー車、バッテリー エネルギー貯蔵、または高出力電気システムを含むプロジェクトを開発している場合、当社は専門的なエンジニアリング ソリューションと製造サポートを提供します。{0}インバータ用積層銅母線-構造設計、現在の要件、アプリケーション環境に合わせてカスタマイズ-し、信頼性の高い接続と効率的な量産を実現します。


Ms Tina from Xiamen Apollo

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