銅積層バスバー

銅積層バスバー

銅ラミネートバスバーは、プレス、拡散溶接、リベット留め、または絶縁ラミネートによって、複数層の高導電性銅箔または銅バスバーで作られた高性能導電接続コンポーネントです。{{0}{1}これらは、UPS 電源、データセンター サーバー、蓄電システム、通信電源、高周波電力変換装置などに広く使用されています。-その中心的な機能は、高電流、低損失の伝送を実現し、機器の内部空間レイアウトを最適化し、高周波数、高電力条件下でのシステムの安定性と安全性を向上させることです。-
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製品説明

 

Copper Laminated Bus Bars

銅積層バスバーは、従来の単一銅バスバーやケーブル束ではなく、データセンターおよび UPS 無停電電源装置内の配電層です。サーバー ラック、UPS インバータ キャビネット、高周波スイッチング電源システムでは、低インピーダンスの再構築と、整流器/インバータ モジュール、エネルギー貯蔵ユニット、出力端子間の大電流パルスの方向性分配を実行します。-また、パワー半導体デバイス (IGBT、SiC MOSFET) とフィルター コンデンサの間の構造的な電気インターフェイスとしても機能します。

物理的には、導体と絶縁体が交互に積層された多層機能複合材料です。プラスとマイナスの銅導体は非常に薄い絶縁媒体によって分離され、真空ホットプレスによって強固な一体構造を形成します。この積層構造は、大きな電流経路を提供するだけでなく、正負の電流の逆平行流れによる過渡電流変化によって発生する寄生磁束を積極的にキャンセルし、バスバー システムの浮遊インダクタンスをナノヘンリー (nH) レベルに抑制します。 UPS インバータ ブリッジ アームおよびサーバー PSU (電源供給ユニット) のスイッチング周波数が数十から数百 kHz の場合、この特性は電圧スパイクの振幅とパワー デバイスのスイッチング損失を直接決定します。

材料上の利点: 保証された性能と寿命
 
 

高導電性無酸素銅(C11000/T2){0}}

導電率は 100% IACS を超えています。冷間曲げ後に微小亀裂が発生しないように、銅材料の厳密な粒度管理を実施しています。

 
 
 

先進的な絶縁膜材料

高温耐性、高誘電率-、強度の特殊なポリイミド (PI) またはポリエステル (PET) フィルムを使用しています。{0}優れた難燃性-(UL94 V-0規格に準拠)と熱老化に対する長期耐性を備えており、高負荷条件下でも絶縁層が炭化したり脆くなったりしません。

 
 
 

環境に配慮した塗装技術

接触面は光沢錫、艶消し錫、または銀でメッキできます。スーパーコンピュータ基板用積層バスバーは、極めて低い接触抵抗を実現しながら、優れた耐硫化性、耐酸化性を備え、データセンターのサーバールームの微環境課題に適応します。

 

9999 Pure Copper Strip for Copper Laminated Bus Bars

主な機能: 高周波電力変換のためのシステム-レベルの強化-
 

高周波コンバータ回路の誘導性リアクタンスの抑制

多層複合構造接続バーは、-超低寄生インダクタンスの物理パスを提供し、IGBT/SiC ターンオフ時の電圧スパイクを抑制し、スイッチング損失とデバイスの電圧ストレスを低減し、パワー モジュールの安全性を確保します。-

 

複数のパワーノードの強固な統合

DC 側の大容量薄膜コンデンサ アレイ、電源モジュール、出力端子の間に高密度の堅固な接続を提供し、システムの組み立てを簡素化し、従来のケーブル接続で緩むリスクを排除します。{0}{1}{2}

 

高密度の熱収束と放散

電気自動車用積層バスバーは、熱を発生する導体の直接伝達手段として、パワー デバイスからの集中した熱流を大面積の銅層を通して均一に拡散し、外部ヒートシンクに伝導し、放熱板として機能します。-

Application Area for Copper Laminated Bus Bars

 

詳細ショーケース:ミクロの領域で磨き上げられた職人技

 

-耐切断保護と面取りされた皿穴 すべてのネジ取り付け穴には精密な皿穴加工とバリ取りが施され、締め付け時にナット表面と銅層が 100% 接触するようにし、銅箔粒子の切断による応力集中を防ぎます。穴の壁の断熱層はわずかに反り返り、丸い保護を形成し、締め付け中に穴の周囲の断熱材が損傷するのを防ぎます。
露出端子の局所的な増厚と酸化防止メッキ- 外部配線が必要な箇所では、局所的な溶接やリベット止めにより厚みを増し、機械的強度を高めています。表面は純銀または錫メッキで処理されており、これにより接触抵抗が低減されるだけでなく、数え切れないほどの挿入/取り外しや熱サイクルの間も界面の酸化防止および付着防止特性が維持されます。{0}}
絶縁エッジのクリープ防止マイクロリッジ設計-- 逆極性の 2 層の銅箔によって露出されたエッジ領域では、絶縁層が意図的に外側に拡張されてミクロン レベルのリッジが形成されています。{0}}表面沿面経路は物理的形状によって強制的に延長され、高湿度環境で形成される可能性のある導電性水膜チャネルをブロックします。-。

Copper Laminated Bus Bars Details Show

 

お問い合わせ

 

標準化されたものを提供するだけではありませんルーターバックプレーン分配用の積層バスバーUPS の構造、電流経路、熱管理、組み立てプロセスを組み合わせることにより、導体設計や絶縁ソリューションから量産まで、エンジニアリング顧客向けの統合開発サポートも提供します。これにより、プロジェクトが高い信頼性と長期安定した動作の間のより良いバランスを達成できるようになります。{0}}


Ms Tina from Xiamen Apollo

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