ルーターバックプレーン分配用積層バスバー

製造上の利点: データ通信とパワーエレクトロニクスのためのシステム障壁の構築

マルチ-物理シミュレーションの事前検証-:私たちは試行錯誤を拒否します。金型の作成前に、当社のエンジニアリング チームは Ansys Q3D を使用して高周波寄生パラメータを抽出し、Icepak を使用して熱流シミュレーションを行い、Mechanical を使用して挿入/抜去力と熱応力シミュレーションを実行して、最初の部品の成功を保証し、お客様のプロジェクト開発サイクルを大幅に短縮します。-

柔軟な共通-金型ツール システム:データセンター機器の多様性と急速な反復の性質に対処し、モジュール式の共通モールド ツールを開発しました。{0}異なる仕様のバックプレーン バスバーでも、一部の位置決めピンを調整するだけで共通のベース プレス プラットフォームを共有できるため、交換コストと納期を最小限に抑えることができます。

ハイポットおよび部分放電完全検査システム:すべての UPS 地下鉄積層バスバーは、電源周波数 / DC 高電圧耐電圧テストを受けています。{0}コア高電圧製品も部分放電試験を受け、定格電圧下で部分放電レベルが極めて低いマイクロアンペア レベルであることを確認し、初期故障のリスクを排除します。