大容量-バックツーバック コンバータ用-積層バスバー-

密に積層された設計により、コンバータ回路の浮遊インダクタンスが 10nH 未満に低減され、IGBT ターンオフ時の浮遊インダクタンスの di/dt によって引き起こされる電圧スパイクが大幅に抑制され、パワー デバイスの過電圧破壊のリスクが軽減されます。-実際のテスト結果では、最適化された銅積層バスバー設計により、80kVA コンバータ システムの IGBT ターンオフ過電圧を約 30% 削減できることが示されています。{3}}

鉄道交通用インバータ バスバーのフラット構造により、従来のケーブル配線と比較して設置スペースが 30% ～ 50% 節約され、コンバータ キャビネットがよりコンパクトになり、高電力密度設計のためのハードウェア基盤が提供されます。

多層構造により、高周波スイッチング電流によって生成される電磁場がバスバー内で外側に向かって互いに打ち消し合うことができ、外部放射が効果的に低減され、制御システムや周囲の敏感な機器への電磁干渉が最小限に抑えられます。-

DC{0}}リンク コンデンサ積層バスバーの銅層の優れた熱伝導率と、大面積のフラット構造を組み合わせることで、パワー デバイスから冷却システムへの迅速な熱伝達が可能になり、システムの熱管理効率と長期信頼性が向上します。-