セラミックメタライゼーション：セラミックと金属を気密に接合するための重要な技術

金属-構造の実現は、主に金属とセラミック間の気密接続、つまりシールに依存します。このセラミックメタライゼーションシールは、金属ろう付け技術に基づいて開発されました。ただし、金属対金属のろう付けとは異なり、ろう材がセラミック表面に浸透できないため、セラミックと金属を直接接続することはできません。

セラミックへのはんだの浸透の問題に対処するために、長年にわたる実践的な研究の結果、セラミックから金属への方法と活性金属への方法という 2 つの方法が開発されました。{0}{1}前者では、セラミックにしっかりと結合する金属層でセラミックの表面をコーティングすることが含まれます-セラミックと金属を生成する-。後者では、化学的に活性な金属層でセラミックの表面をコーティングすることが含まれます。活性金属層により、はんだやセラミックが浸透します。

メタライゼーションセラミック構造の実現は、主に金属とセラミック間の気密接続、つまりシールに依存します。メタル-セラミックシーリングは、金属ろう付け技術に基づいて開発されました。ただし、金属対金属のろう付けとは異なり、ろう材がセラミック表面に浸透できないため、セラミックと金属を直接接続することはできません。

メタライゼーション、セラミック、および活性金属法。前者はセラミック表面をセラミックに強固に結合する金属層でコーティングすることを含み、後者はセラミック表面を化学的に活性な金属層でコーティングすることを含む。活性金属層により、はんだやセラミックが浸透します。現在、セラミックスと金属を封着する方法としては、高融点金属法と活性金属法の2つが確立されています。

高融点金属法:白金、タングステン、またはレニウムの金属粉末と結合剤で作られたパドルをステアタイト磁器の表面に塗布するか、結合を改善するために少量の鉄またはマンガンを添加します。これを水素と窒素の雰囲気中で焼結し、金属に溶接します。通常はアルミニウム-マンガン法が使用されます。

活性金属法:鉄粉または水素化物粉とバインダーからなるペーストをメタライズドセラミックスに塗布します。はんだ（純銀、銀-銅はんだ、または鉛、錫、インジウムなどの低温はんだ）を焼結せずに金属部品に直接添加し、真空中で一気に焼成します。

1. 真空シール性に優れ、高温でもシールが失われることがありません。

2. 十分な機械的強度。

3. 動作温度を超える温度に長期間さらされた場合でも、電気的および機械的特性を維持します。

4. 急激な温度変化に耐えます。

5. 加工が簡単で大量生産に適しています。

6. シールの寸法には非常に厳しい公差が必要です。

金属化セラミックを使用すると、共晶または純金属合金のろう付けによってセラミックを他のセラミックまたは金属に接合できます。セラミック-対-金属ろう付けの出現以来、ろう付け業界は主に耐火金属化ペーストを手動で塗布してろう付けシールを作成することに依存してきました。複雑な接合部には、熟練した技術者がさまざまな方法でペーストを丹念に塗布します。オペレータは 1 つの部品に数分を費やして、塗布されたペーストがシールされた接合部の寸法、位置、厚さの要件をすべて満たしていることを確認することがよくあります。

の分野でセラミックメタライゼーション、当社の製品は革新的なソリューションを提供します。この製品は高度な技術を利用して、セラミックと金属の接続の気密性を大幅に向上させています。{1}}-当社の製品は、さまざまな複雑な接合部に適しており、高精度、高信頼性の溶接の要求を満たします。-当社のメタライズド セラミックを選択するということは、生産プロセスに革命的な改善をもたらす、効率的で信頼性が高く、正確なソリューションを選択することを意味します。