銅-銀点接触-高周波自動溶接装置業界の知識分析

電子部品やコネクタ製造の分野では、銅{0}}点接点の溶接品質が製品の導電性と耐用年数に直接影響します。コア接続コンポーネントとしての銀溶接電気接点は、その溶接プロセス レベルが精密製造の重要な基準となります。銅-銀点接触-高周波自動溶接装置は、マルチ-モジュールの協調動作に依存して、接点の把握、位置決め、溶接の自動化のプロセス全体を実現します。高周波溶接シルバーコンタクト技術の応用は、精密な電子部品製造に効率的で信頼性の高い技術サポートを提供し、現在の業界の主流の中核ソリューションとなっています。以下では、関連する技術ポイントと組み合わせて、装置のコア構成、動作原理、プロセスフロー、業界応用の側面の詳細な分析を実施します。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

この装置の中核は、メカニカル ハンド、治具、高周波溶接機の 3 つのモジュールで構成されています。{0}}これらのモジュールは連携して正確な溶接作業を実現します。メカニカルハンドは 6- 軸サーボ制御システムを採用しており、繰り返し位置決め精度は ±0.02 mm で、直径 0.5 ～ 3 mm のさまざまな接点コンポーネントを含む溶接接点のさまざまな仕様に適応できます。 CCD カメラの視覚認識システムを通じてトレイ内の接触者の画像を収集し、アルゴリズムが最適な把握経路を計画して接触による損傷を回避します。

 

掴んだ後、すぐに溶接ステーションに移動します。プロセス全体には 5 秒もかかりません。治具はスプリングフローティング構造を採用しており、接触公差±0.1mmに対応しています。{3}これは、空気圧または電気手段によって迅速なクランプを実現し、クランプ力は 5 ～ 20N の範囲で調整できます。位置決め溝とコンタクトフィットギャップは0.05mmを超えず、溶接中にコンタクト軸が誘導コイルの中心と正確に位置合わせされることを保証し、オフセットによって引き起こされる溶接スキューや不完全な溶接を効果的に回避し、コンタクト溶接の安定した位置決めサポートを提供します。

 

高周波溶接機は装置のエネルギーコアであり、20-100kHz-の高周波電源を備えています。カスタマイズされた誘導コイルを通じて交流電磁場を生成し、銅-の接点接続領域に渦効果を発生させ、瞬時に銀の融点まで加熱して溶融溶接を実現します。加熱時間は0.5-3秒以内で正確に制御でき、熱影響部は0.3mmを超えないため、粗大粒子の形成や性能低下につながる可能性のある銅基板の過度の加熱が回避されます。従来のスポット溶接シルバーコンタクトプロセスと比較して、溶接精度と安定性が大幅に向上します。

自動溶接プロセス フローは、材料の読み込み、前処理、溶接の位置決め、検出のアンロードという 3 つの連続したリンクで構成されています。{0}プロセス全体で手動介入は必要ありません。ローディングステージでは、振動トレイを使用して銅-コンタクトを整然と配置し、直接振動トラックを介して機械的なハンド掴みエリアに搬送し、連続的なローディングを実現します。同時に、要件に応じてイオンエアガンまたは超音波洗浄モジュールを選択して接触面の油汚れや酸化物を除去し、きれいな溶接界面を確保し、その後の溶接品質を保証します。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

この段階では、銀はんだシートなどの溶接補助材料の前処理要件を満たすことができます。{0}位置決め溶接リンクでは、メカニカルハンドがコンタクトを掴んだ後、コンタクトは 200mm/s 以下の速度でスムーズにフィクスチャステーションに移動し、フィクスチャは X/Y/Z 軸の偏差が 0.03mm を超えない 2 次位置決めを完了します。その後、誘導コイルが接点から 0.5{6}}1mm の距離まで下がり、高周波電源がトリガーされてエネルギーを出力し、溶接電流と時間をリアルタイムで監視します。-溶接後、誘導コイルは自動的にリセットされます。このプロセスでは、溶接要件に応じて BAg シリーズ銀ろう合金などの特定のはんだ合金を選択し、はんだ接合部の溶融品質を向上させることができます。材料供給工程ではレーザー高さ測定器を使用し、はんだ接合部の高さを±0.01mmの精度で検査します。

 

あるいは、微小抵抗テスターを使用して接触抵抗を測定し、接触抵抗が 10mΩ を超えないことを確認します。{0}不適格な製品は自動的に拒否され、適格なコンタクトは機械ハンドによって材料排出スロットに移送され、次のプロセスまたは梱包段階に入り、抵抗スポット溶接 (RSW) シルバー コンタクト プロセスの自動閉ループ操作が実現されます。-

この装置は技術的性能において複数のブレークスルーを達成しており、幅広い産業用途シナリオにも対応しています。溶接効率の点では、単一のワークステーション機器で 1 時間あたり最大 300-600 個の部品を生産できます。これは手動溶接の 5-8 倍です。マルチワークステーションのターンテーブル装置は、1 時間あたり最大 1000 個を生産できます。はんだ接合品質については、φ1.5mmコンタクトの場合、はんだ接合部の引張強度は5N以上、導電率は銀規格値の95％以上を実現しており、航空宇宙、自動車エレクトロニクスなどのハイエンド分野の厳しい要求に応えます。

 

プロセス互換性の点では、この装置は銅{0}銀、銅-、銀-銀溶接のさまざまな組み合わせをサポートしており、誘導コイルの交換とパラメータの調整により、製品の異なる仕様に迅速に切り替えることができ、プロジェクション溶接、銀接点、突き合わせ溶接銀接点などのさまざまな溶接方法に適応します。同時に、カドミウムフリーの銀はんだシートやカスタムサイズの銀はんだシートなど、さまざまな仕様のはんだ材料とも互換性があり、多様な生産ニーズに対応できます。-

 

一般的なアプリケーション シナリオには、タング リレーやパワー リレー用に銅{0}}の接点が溶接されるリレー製造が含まれます。これにより、高周波オン-オフ-動作における低い接触抵抗とアーク抵抗浸食耐性が保証されます。コネクタ製造分野では、新エネルギー車のUSBインターフェースや充電端子の精密接点に適しており、小型化と高信頼性の要求に応えます。さらに、マイクロスイッチやセンサー部品のボタン接点溶接にも適用でき、従来の溶接による周囲の電子部品への熱損傷を回避でき、銀ブレージングシートやAgCuZnはんだシートなどと組み合わせることができるため、溶接信頼性がさらに向上します。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

従来の溶接プロセスと比較して、銅-銀点接触-高周波自動溶接装置は、「機械の自動化 + 高周波精密溶接」という 2 つの利点を備えており、従来の手動溶接における低効率と大きな品質変動という業界の問題点を効果的に解決し、従来の溶接の精度不足も補います。抵抗溶接銀接点プロセス。

 

インテリジェント センサーと産業用インターネット テクノロジーの緊密な統合により、この種の機器は将来的にデータ トレーサビリティ システムをさらに統合して、全プロセスの記録と溶接パラメータの遠隔監視を実現します。これにより、電子部品生産のインテリジェントかつ透明性の高い方向へのアップグレードが促進され、銀溶接電気接点の精密溶接のためのより競争力の高いソリューションが提供され、精密製造業界が高品質の開発を達成できるようになります。-