アルミナ セラミック メタライゼーション技術は、新エネルギーと高電圧電気機器の分野で革新を推進します。-

新エネルギー車両、エネルギー貯蔵システム、鉄道交通機関、産業用オートメーション機器の急速な発展に伴い、信頼性の高い絶縁材料の需要は増加し続けています。{0}先進的なセラミック材料の代表的なアルミナ セラミックは、優れた絶縁特性、高温耐性、機械的強度を備えており、エレクトロニクスおよび電気産業において不可欠な基礎材料となっています。-近年、アルミナ セラミックのメタライゼーションに関する技術革新が継続的に進歩し、高電圧リレー、HVDC コンタクタ、パワー半導体パッケージングの分野に新たな開発の機会をもたらしています。{4}

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

アルミナ セラミックは、アルミナ含有量に応じて、高純度と普通の 2 つの主なカテゴリに分類できます。-高純度アルミナ セラミックは通常、アルミナ含有量が 99% を超え、優れた電気絶縁特性と高温耐性を備えており、ハイエンド電子デバイス、半導体パッケージング、新エネルギー電力システムに広く使用されています。{{4}通常のアルミナ セラミックは、総合的な性能が優れているため、耐摩耗部品、電気絶縁、構造部品、産業用機器などに広く使用されています。{7}}

 

現代の電子機器では、セラミック自体が絶縁材料です。したがって、回路システムでのアプリケーションでは、表面のメタライゼーションが必要になることがよくあります。セラミックス表面に安定かつ強固な金属層を形成することで、導電性、溶接性、信号伝達などの機能を実現します。電子用途向けのこの種のアルミナ金属化セラミックスは、新エネルギー車、高電圧電気機器、産業用制御システムの重要なコンポーネントとなっています。-

 

セラミックメタライゼーション技術の開発はいくつかの段階を経てきました。現在、業界で一般的なプロセスには、主に厚膜プロセス、直接銅接合 (DBC) プロセス、直接銅めっき (DPC) プロセス、低温焼成セラミック (LTCC) プロセス、低温焼成セラミック (HTCC) プロセスなどがあります。-さまざまなプロセスには、コスト、導電性、加工精度、信頼性の点で独自の特徴があります。

 

厚膜プロセスには、成熟した技術や大電流アプリケーションへの適合性などの利点があるため、電子回路やパワー モジュールの製造に長年使用されてきました。-ただし、回路精度の制限、高い表面粗さ、接着力の一定の制限により、高密度電子製品への応用はある程度制限されます。-

 

DBC プロセスは、銅層とセラミック基板の間の直接接合を実現することにより、優れた熱伝導率と電流容量を実現できるため、高出力モジュールの分野で広く使用されています。-特にパワー半導体用のメタライズドセラミックハウジングの製造プロセスにおいて、DBC テクノロジーはデバイスの放熱効率と動作安定性を効果的に向上させることができます。ただし、製造プロセスが複雑で製造コストが高いため、その用途はハイエンド市場に比較的集中しています。{4}}

一方、DPC（Digital Curve Polymer）技術は、高い回路精度と良好な表面平坦性を両立し、電子機器の小型化の開発ニーズに応えます。新エネルギー自動車やインテリジェント パワー エレクトロニクス機器の急速な発展に伴い、高精度のメタライズド セラミックスに対する市場の需要は拡大し続けており、関連する製造技術の継続的なアップグレードが推進されています。-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

LTCC (低温セラミック コーティング) および HTCC (高温セラミック コーティング) 技術は、主に多層セラミック構造の製造に使用されます。複雑な回路統合は実現できますが、寸法制御、プロセスの安定性、生産コストの点で依然として一定の課題に直面しています。したがって、高性能電気絶縁構造コンポーネントの分野では、業界はより高度なソリューションを継続的に模索しています。{4}

 

近年、レーザー加工技術、精密コーティング技術、三次元成形技術の発展により、アルミナセラミックメタライゼーションプロセスの高精度化、高密着強度化、より複雑な構造化が進んでいます。特に新エネルギー車の高電圧システムでは、EV リレー アルミナ セラミック ハウジング、高電圧 DC セラミック コンタクタ、リレー用 HVDC コンタクタ高純度セラミック シェルなどの主要コンポーネントにより、セラミック メタライゼーションの品質に対する要求が高くなります。

 

-高電圧 DC リレーとコンタクタは、数百ボルト、場合によっては数千ボルトの電圧がかかる環境で長期間安定して動作する必要があります。したがって、セラミックハウジングは優れた絶縁特性を備えているだけでなく、信頼性の高い金属間接続性能を保証する必要があります。{2}}-この目的を達成するために、業界ではアルミナメタライズドセラミックスの接合技術を広く採用し、金属端子とセラミック構造間の安定した接合を保証し、全体的な製品の信頼性を向上させています。

 

新エネルギー車分野では、電気自動車用の EV アルミナ セラミック ハウジングとアルミナ リレー セラミック エンベロープが高電圧リレーの重要なコンポーネントとなっています。-これらの製品は、アーク放電、高温環境、長期の機械的ストレスに効果的に耐えることができ、バッテリー管理システム、充電システム、駆動制御システムの安全性を保証します。-

 

一方、インテリジェント製造の進歩に伴い、アルミナセラミック部品の精密機械加工技術は成熟し続けており、セラミック構造部品がより複雑な形状やより厳しい寸法公差を実現できるようになりました。これにより、ハイエンドのリレー、コンタクタ、パワー エレクトロニクス モジュールの設計革新の可能性が高まります。-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

現在、アルミナ セラミック メタライゼーション技術は、電気機器、パワー半導体モジュール、高電圧リレー、エネルギー貯蔵システム、産業オートメーション制御機器用のメタライズド セラミックスに広く使用されています。{0}中でも、高温金属化セラミックリレーケースや金属化セラミック部品を金属化したセラミック絶縁管などの製品は、徐々に高信頼性電気システムの重要なコンポーネントになりつつあります。-

 

将来的には、新エネルギー産業、高電圧直流送配電システム、スマート グリッド構築の継続的な進歩により、市場需要は電子部品用メタライズドアルミナセラミックスさらに増えることが予想されます。より高精度、より高い信頼性、より複雑なセラミック メタライゼーション技術は、エレクトロニクスおよび電気産業のアップグレードを推進する重要な技術方向となり、次世代の高性能パワー エレクトロニクス機器を確実にサポートします。-