高電圧 DC リレーのコア基板の製造プロセス-全体に関する業界の観察-

新しいエネルギー貯蔵、太陽光発電、車載高電圧 DC 機器が継続的に拡大しているため、高電圧スイッチング シーリング コンポーネントの製造精度が、機器全体の耐圧性、気密性、消弧能力に直接影響します。{0}{1}{2} DC リレー用酸化アルミニウムメタライズドセラミックは、絶縁性、高温耐性、気密接続における総合的な利点を活用し、DC リレーキャビティの中核となる機能基板となっています。製造プロセス全体は超微粉末原料から始まります。各ステップでのプロセスパラメータの偏差は基板の密度を変化させ、最終的には高電圧条件下での動作安定性に影響を与えます。-

-高純度の超微粉末は、適切なブランクを形成するための基礎となります。原料を超微粉砕して粒子径を1μm以内に制御し、スプレー造粒による粒子流動性の最適化、有機バインダーの添加により成形均一性を向上させています。 EV アルミナ セラミック リレー ハウジングには、ブランク成形の一貫性に対する厳しい要件があり、業界ではコンポーネントの形状に基づいて 3 つの主流の成形スキームを区別しています。シンプルで規則的な構造は乾式プレスを使用して効率的に大量生産されます。-一方、不規則な形状のキャビティはスリップキャスティングを使用して形成され、微細孔を備えた精密キャビティは事前埋め込みによるテープキャスティングに依存します。-焼結後、事前に埋め込まれた材料は揮発して標準的な密閉チャネルを形成します。-

高温焼結は、基材の機械的強度と絶縁性能を決定する中心的なプロセスです。業界の主流では、常圧焼結と熱間静水圧プレス (HIP) という 2 つの主要な方法が使用されています。 EV リレー アルミナ セラミック ハウジング高電圧 DC セラミック コンタクタの高信頼性モデルには、一般に HIP が採用されており、高温と高圧の同時作用により内部密度が大幅に向上します。焼結後、ブランクは X 線探傷検査を受けて内部の気孔や微小亀裂を検査する必要があります。これにより、高圧操作時の故障や漏れのリスクが排除され、その後のメタライゼーションと精密機械加工の基礎が築かれます。-

成形・焼結後の基板は非常に高い硬度を持っており、ダイヤモンドやCBNの超硬工具によるCNC精密加工が必要となります。多段階の研削と鏡面研磨プロセスにより、表面の欠陥が層ごとに除去されます。 EVリレー用耐摩耗性メタライズドアルミナセラミックスのシール界面は、メタライズ層の接合強度を確保するために極めて低い粗さを達成する必要があります。リレーの内部の微小穴と不規則な形状の位置決め溝には、レーザー、微小放電加工プロセスが使用されており、±0.005 mm までの寸法管理精度を達成し、真空シールされたアセンブリの公差基準を満たしています。-

メタライゼーション シーリングは、このタイプの DC リレー基板に特有の中心的なプロセスです。モリブデン-マンガン金属ペーストのスクリーン印刷と高温焼結によって緻密な遷移層が形成され、電気メッキされたニッケル層と組み合わせて金属ケースとの気密封止溶接を実現します。 DC リレー メタライズド溶接セラミック ハウジングは、完全なメタライズ プロセスを利用して不活性ガスで密閉されたキャビティを構築し、継続的な DC アーク燃焼を効果的に抑制します。{4}}この完全なプロセスにより屋外の湿気や腐食性ガスが隔離され、接触抵抗が安定して維持されるため、太陽光発電やエネルギー貯蔵用途での長期無人運転に適しています。-

現在、新エネルギー高電圧 DC システムの電圧レベルは継続的に上昇しており、業界では封止基板の耐圧性、気密封止の耐久性、耐アーク性の基準を常に向上させています。{0}DCリレー用酸化アルミニウムメタライズドセラミックスは、統合された精密製造プロセスにより、自動車、エネルギー貯蔵、太陽光発電アプリケーションを含むあらゆるシナリオの DC リレーのニーズをカバーします。当社の粉末配合、焼結からメタライゼーション仕上げまでのエンドツーエンドのプロセス制御により、絶縁不良、キャビティの漏れ、金属層の剥離などの高周波障害を効果的に軽減し、高電圧 DC 機器の長期安定した動作を保証します。-

成熟したエンドツーエンドの精密製造システムを活用した--、当社の量産アルミナ メタライズド セラミック DC リレーは、粉末、焼結、メタライゼーション処理基準の完全なセットに厳密に準拠しています。-寸法公差、気密性、アーク抵抗絶縁インジケータはすべて、高電圧 DC 動作条件の信頼性検証に合格しています。-カスタマイズされたキャビティ形状とメタライゼーション領域の仕様がサポートされており、さまざまなエネルギー貯蔵、太陽光発電、および自動車用 DC リレー アセンブリのニーズにバッチで適応できます。サンプルテスト、プロセスのカスタマイズ、大量調達ソリューションについては、当社の技術エンジニアリングチームにお気軽にお問い合わせください。