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メタライズドセラミックス

新エネルギー、パワーエレクトロニクス、通信機器、ハイエンド産業オートメーション技術の急速な発展に伴い、電子システムは絶縁、放熱、高周波性能に対するますます高い要件に直面しています。{0}{1}金属化セラミックスは、優れた絶縁性、高温耐性、機械的強度を備えており、高電圧電気部品、パワー半導体モジュール、精密電子機器に欠かせない基礎材料となっています。-

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製品説明

金属化セラミックは、高温焼結プロセスを使用して高絶縁セラミック基板上に金属化フィルムまたは層を堆積することによって形成され、溶接および接続可能な金属化界面を作成します。{0}{1}{1}

その中心的な機能は次のとおりです。

溶接電極、端子、電源接続に信頼性の高い導電性インターフェースを提供

高電圧および高温の動作環境に耐えるために優れた絶縁特性を維持します。{0}

過酷な産業用途や新エネルギー用途に適応する機械的強度と耐熱性を確保

電子構造設計の小型・軽量化を実現

メタライズドセラミック部品は、パワー半導体モジュール、電子ヒューズ、コンデンサ、高周波通信デバイス、レーザー機器、新エネルギーパワーモジュールなどに広く使用されています。{0}

製品の利点: 当社のメタライズドセラミックがより信頼性の高い基盤であるのはなぜですか?

優れた密閉性と絶縁強度

セラミック基板自体が比類のない電気絶縁性と気密性を提供します。当社のメタライゼーションプロセスはメタライズドセラミック基板にしっかりと接着し、微細孔やチャネルを排除します。数千ボルトの耐電圧とヘリウム質量分析による厳密な漏れ検出に耐えることができるため、高圧、真空、腐食環境に最適です。-

比類のない熱サイクル信頼性

メタライゼーション層は、物理的接着をはるかに超える接着強度で、精密メタライズドアルミナセラミックコンポーネント基板に化学的に接着されています。正確な CTE (熱膨張係数) マッチング設計により、-55 度から +250 度、さらにはそれ以上の急激な温度変化下でも層間剥離や亀裂が生じることなく構造の完全性を維持します。

永久的な金属接合能力

当社のメタライゼーション層 (通常はモリブデン、マンガンなど) には特別な活性化処理が施されており、銀-銅はんだによる直接ろう付けが可能となり、電気部品用の強力な金属化セラミックス-金属冶金結合を形成します。この接続は永久的であり、その強度と信頼性は導電性接着剤やはんだ付けをはるかに上回ります。

3 次元空間での自由なデザイン-

電子部品用のメタライズドアルミナセラミックスは、乾式プレスや鋳造などのプロセスで複雑な不規則形状を作ることができ、またスクリーン印刷やスパッタリングなどの方法で内部の穴、溝、側面などあらゆる表面にメタライズ層を精密に塗布することができます。これにより、製品の小型化と構造の最適化に無限の可能性がもたらされます。

alumina ceramic components

技術的特徴とシステム-レベルの革新

指向性熱流ガイド構造

当社のアルミナセラミック部品の精密機械加工では、独自の微細構造設計を採用し、セラミック-メタライゼーション層の界面に熱流ガイドチャネルを形成します。これらのチャネルは単純な溝ではなく、熱力学シミュレーションを通じて最適化されたマイクロチャネルであり、熱流が最適な経路に沿って伝導することを可能にし、従来の界面の熱抵抗集中の問題を回避します。この設計により熱抵抗が 35% 削減され、放熱効率が大幅に向上しました。

均一電界分布技術

高電圧アプリケーションでは、電界集中により破壊故障が発生する可能性があります。-当社の製品は、メタライゼーション層の微細構造設計により、均一な電界分布を実現し、局所的な電界過負荷を回避します。この設計は単純な「厚さ」ではなく、構造の最適化によって達成された電界管理であり、耐圧が 25% 向上しました。

機械的応力適応機構

熱サイクルや機械的振動環境では、応力集中が故障の主な原因となります。当社の精密金属化セラミックスの設計は、「応力適応」特性を備えています。つまり、応力を吸収および分散する微弾性構造を界面に形成し、従来の界面での応力集中による層間剥離を回避します。-このメカニズムにより、熱サイクル試験で製品寿命が 40% 延長されます。

Production Technology and Application of HVDC Contactor Metalized Ceramic