銀チップコンタクト

均一かつ連続的な溶接シーム。緻密な微細構造。重大な欠陥がないこと。

平らな表面。滑らかで湾曲したディスクプロファイル。均一な厚さ。精密に仕上げられたエッジ。-

-うまく設計された後部溶接溝。明確な位置決め機能。自動生産向けに最適化されています。

オプションにはミラー、マット、または特殊なテクスチャが含まれており、機能性と美しさのバランスが取れています。

ラジアス面ろう付け複合リベット接点の抵抗試験曲線、-前と後の-電気耐久性の比較表、溶接継ぎ目の顕微鏡写真-により、調達意思決定者に製品の品質を明確に把握できます。-

回路内の導電経路として機能し、通常の動作電流の伝達を容易にします。

回路ブレーカーまたはコンタクタが開くときに接点を分離し、-プロセス中のアーク浸食に耐えて-、回路を安全に切断します。

低く安定した複合溶接接点抵抗を維持し、温度上昇を許容範囲内に保ちます。

短絡状態または高電流サージ下での溶着または溶着による固着に耐える銀接点材料​​。{0}}

スタンプされたベースは取り付けと位置合わせのための正確な基準を提供し、正確な接触嵌合を保証します。