スイッチ接続用の電気銀ろう付け接点

銀と銅のろう付けプロセスによって形成された冶金的接合層は、機械的接続と比較して優れた接合強度と導電性を提供します。銀-ベースのろう材は、650-700 度の温度範囲内で毛細管現象によって接合ギャップを充填し、緻密で非多孔質の金属結合層を形成します。-。これにより、長期間安定した接触抵抗と信頼性の高い耐久性のある機械的接続が保証されます。

銀ろう付け電気接点のろう付け温度は銅の融点 (1083 度) 未満です。銅基板は溶けず、元の粒子構造と機械的特性が維持されます。この低温接合特性により、抵抗スポット溶接やレーザー溶接における局所的な高温によって引き起こされる銅基板の粒子の粗大化、軟化、熱応力変形の問題が回避されます。

液体ろう材が毛細管現象により自動的に接合部の隙間を埋め、複雑な形状であっても均一なはんだ層を実現します。銅棒銀コンタクトアタッチメントの接合ギャップは通常、0.05～0.15mmの範囲内に制御されており、ろう材が完全に浸透して接合面全体を覆うことができ、局所的なはんだ付けの不完全性や気孔欠陥を排除します。

銅部品の精密溶接技術は、銀と銅という2つの異なる金属間の信頼性の高い接合の問題を効果的に解決し、電気化学的腐食や不安定な接触抵抗を回避します。銀と銅の熱膨張係数は類似しており（銀は 19.7×10⁻⁶/K、銅は 16.5×10⁻⁶/K）、その結果、温度変化時にはんだ層にかかる熱応力が低くなり、長期的な動作信頼性が確保されます。-。

溶接 Ag コンタクト アセンブリのろう付けプロセスは簡単に自動化できます。ロボットや画像検査と組み合わせることで、安定した大量生産に適しています。-誘導ろう付けと炉ろう付けはどちらも完全に自動化できます。オンライン抵抗試験と AOI 外観検査を組み合わせることで、各製品の一貫性とトレーサビリティが保証されます。