真鍮プレス部品 電子部品

真鍮プレス部品 電子部品

真鍮プレス部品電子部品は、リレー、固定端子、壁スイッチ、および新エネルギー配電システム用に開発された精密リベット留め部品です。この製品は、高精度の真鍮打ち抜きベースと銀合金接点で構成されており、インモールド リベット留めプロセスを使用して接合され、システム内の電流導入、機械的接触、構造的固定の 3 つの機能を果たします。-
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製品説明

Brass Stamping Parts Electronic Components
 
 

リレーおよびスイッチング システムの重要な金属接続コンポーネントである真鍮プレス部品の電子部品は、寸法一致要件を満たす必要があるだけでなく、端末機器の長期安定した動作を確保するために、材料の選択、プレス精度、リベット留めの信頼性、バッチ製造の一貫性も考慮する必要があります。{0}}

 

新エネルギー、パワーエレクトロニクス、およびインテリジェント電気システムでは、リレー、スイッチング モジュール、および制御ユニットには、長期間にわたって安定した電流伝送機能が必要です。スイッチソケット用の電気真鍮プレス部品は、真鍮ベースを介して機械的サポートと導電経路を提供し、銀接点を介してスイッチングプロセス中に接触抵抗を低減し、アーク抵抗を改善することで、システム内で信頼性の高い電気インターフェースとして機能することができます。

主なセールスポイント

 

冶金-グレードのリベット留めインターフェース

リベット留めの力がかかると、銀製のコンタクト チップは制御された塑性流動を示し、真鍮基板の細孔内の微細な隙間を埋めます。これにより気密な界面が形成され、酸素や硫化物の浸透が防止され、数十年にわたって電気真鍮スイッチ ソケット パーツの安定した接触抵抗が保証されます。

01

勾配熱伝導率

電気アークの初期エネルギーは銀の接点によって吸収され、銀の高い熱伝導率によって真鍮の基板に急速に伝導されます。真鍮の大きな熱容量の断面積は、エネルギーを外部導体または PCB にさらに伝導します。-。この設計により、接触領域の温度上昇が効果的に制御され、電気的寿命が延長されます。

02

抗-電磁放出設計

リレーやスイッチが大電流を遮断すると、可動接点と固定接点の間に電気力学的反発力が発生します。電気接点アセンブリの真鍮プレス部品のリベット留め構造は、予想される最大電気力学的力をはるかに超える電気力学的力に耐えるように設計されており、接点のバウンスや継続的なアーク発生を防ぎます。

03

ゼロバウンスインターロック機能-

電磁スイッチが閉じると、可動接点が固定接点に衝撃を与え、リバウンド傾向が生じます。リレーピン真鍮端子の接合強度は、定格電流条件下での衝撃運動エネルギーを相殺し、接点の跳ね返りを抑制し、アーク侵食を低減するように特別に設計されています。

04

AgCdO12 Contact Rivet with Brass Terminal

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

製品構造の分解

真鍮スタンプベース

スタンピングリベット電気黄銅プレス部品は、曲げられた L- 型のキャリア構造を採用しており、アセンブリ固定セクションと電流伝導セクションの 2 つの主要領域で構成されています。これは、銀接点および主要な電流伝送バックボーンのキャリア ベースとして機能します。この構造には 3 つの補助構造が含まれています。つまり、組立制限溝、組立エンボス加工、および機械的な固定と組立の事前締め付けを担う曲げ弾性シートです。-

シルバー接点リベットユニット

真鍮端子を備えた銀製接点の接点は、放射状のリベット留めプロセスを使用して、真鍮ベースの事前に設定された皿穴に埋め込まれています。{0}リベット留め層は皿穴の隙間を埋め、接点開閉のアーク衝突領域に直接面する統合された複合導電性構造を形成し、コアスイッチング機能を担います。

In-die Riveting and Brass Stamping Parts Electronic Components

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

品質管理と認証

受入検査

真鍮ストリップの各バッチは、化学組成、機械的特性、寸法公差が検査されます。銀の接点材料の密度、硬度、金属組織が検査されます。電気真鍮スイッチソケット部品の完全な原材料アクセス基準に基づいて、不適格な原材料が生産ラインに入ることが禁止されています。

 

プロセス制御

スタンピング プロセスでは、最初の部品検査、巡回検査、最後の部品検査システムが採用されています。{{0}リベット接合プロセスでは、100% 圧力変位曲線モニタリングを実装し、プロセス全体を通じてリベット銅接点アセンブリの接合安定性を制御します。{3}表面処理工程では、めっきの厚さと密着性を定期的にテストします。

 

完成品検査

完成品の検査項目には、全寸法検査、全外観検査、接触抵抗抜き取り試験、リベット強度抜き取り試験があります。スイッチソケットアクセサリ組立部品の工場の寸法精度管理要件を満たすために、ビデオ測定器または三次元測定機を使用して重要な寸法を検査します。

 

Good Quality of Brass Stamping Parts Electronic Components Depends on Advanced Testing Equipments

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

お問い合わせ

サプライヤーを評価している場合真鍮プレス部品 電子部品、または既存のソリューションのアップグレードまたはコストの最適化が必要な場合は、リレーの技術仕様をお送りください。当社のエンジニアリング チームは、システム レベルの設計において電気的性能、信頼性、サプライ チェーン リスクの最適なバランスを達成できるよう、2 営業日以内にコンポーネント ソリューションと製造容易性分析 (DFM) を使用した数量見積もりを提供します。-。

Mr. Terry from Xiamen Apollo

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