ホーム / 製品 / シルバーコンタクト / リベットシルバーコンタクト / 本文

AgCuAg Multi-Layer Electrical Contacts suppliers

AgCuAg Multi-Layer Electrical Contacts factory

AgCuAg Multi-Layer Electrical Contacts best

AgCuAg Multi-Layer Electrical Contacts high quality

AgCuAg 多層電気接点-

AgCuAg 多層電気接点は、精密冷間はんだ複合プロセスにより、高導電性の銀層と中間の銅層から作られた 3 層電気接点材料です。-この製品は、産業用制御リレー、コンタクタ、スイッチなどの低電圧電気機器に広く使用されており、回路の接続と切断の機能を実行します。{4}高い耐溶接性、高い導電性、高い耐摩耗性が必要なスイッチング負荷シナリオに特に適しています。

お問い合わせを送る

製品説明

AgCuAg 多層電気接点-は、産業用制御リレー、スイッチ、コンタクタなどのパワーエレクトロニクス機器向けに特別に設計された高性能電気接点コンポーネントです。-トリメタルシルバーコンタクトの代表例として、銀-銅-銀-の三層複合構造を採用しています。精密な冷間鍛造と複合プロセスにより、高導電性の銀層と高強度の銅コアが完璧に組み合わされています。-優れた導電性を確保しながら、製品の機械的強度と寿命を大幅に向上させ、産業用制御分野において安定した電流変換を実現する中核部品となっています。

構造的破壊

AgCuAg 多層複合電気接点リベットは、典型的な「サンドイッチ」構造を採用しています。{0}

上部銀層 (Ag):トリメタル多層リベット接点の主な動作接触面として機能し、電流を流し、アーク浸食に耐えます。

中間銅コア (Cu):構造的サポートおよび導電性フレームワークとして機能し、機械的強度と補助的な導電経路を提供します。

下部銀層 (Ag):ベースまたはスプリングとの接続面として機能し、AgCuAg 複合リベット接点の良好な電気的および機械的接続を保証します。

この構造設計により、AgCuAg 複合リベット接点は銀の優れた電気的特性と銅の高強度を組み合わせることができ、3 つの複合接点の理想的な実現となります。

AgCuAg Multi-Layer Electrical Contacts and Their Applications

材料の特性と利点

マテリアルレイヤー	主要コンポーネント	主なパフォーマンスと主な利点
上/下の銀層	高純度の銀（Ag 99.9% 以上）-	低抵抗率、高熱伝導率、優れた耐アーク性、溶接性により、安定した低損失の電気接触を確保し、トリメタルシルバーコンタクトの寿命を延ばします。{0}
中間銅コア	高導電性銅（銅 99.9% 以上）-	高い機械的強度、優れた延性、耐疲労性により、信頼性の高い構造サポートを提供し、トリメタルコンポジットリベット端子の耐衝撃性と耐振動性を向上させます。