アルミナセラミック加工
製品説明
アルミナセラミック加工における重要な課題の 1 つは、セラミック基板と金属層の間の適合性を達成することです。当社の製品は、アルミナとメタライゼーション材料の熱膨張係数 (TEC) が厳密に一致するように設計されています。これにより、温度サイクル中の熱応力が最小限に抑えられ、パワー半導体デバイスなどの高熱用途におけるクラックや故障のリスクが軽減されます。-
詳細プレゼンテーション
| メタライズドセラミックス | セラミックから金属へのコンポーネントの表面は金属層でコーティングされています。これにより、セラミックの絶縁性、耐アーク性、熱安定性（HVDC 高電圧環境に適しています）を維持しながら、金属電極との強力なろう付けが保証されます。- |
| 表面の平滑化 | 精密メタライズドアルミナセラミック部品本体をダイヤモンド研磨またはレーザーで研磨し、表面粗さ(Ra0.2μm以下)をコントロールします。これにより、吐出ロスが低減され、シール性が向上する。 |
| 面取りのスムージング | アルミナ セラミック パーツ精密機械加工のエッジは面取りされており、応力集中を軽減し、高電圧下での部分的な破壊を防止し、アセンブリのフィット感を向上させます。 |
徹底した品質保証
厳格な原材料の選択
アルミナ粉末やメタライズ材料を含むすべての原材料は、パワー半導体用メタライズドセラミックハウジングの厳格な仕様を確実に満たすために徹底的なテストを受けています。
包括的なテストプロトコル
アルミナメタライズドセラミックスの各バッチは、熱衝撃試験、絶縁耐力試験、メタライゼーション接着試験、寸法検査などの一連の厳格な試験を受けます。
カスタマイズされたソリューションとサポート
当社のエンジニアリング チームはお客様と緊密に連携してカスタマイズされたセラミック メタライゼーションを開発し、設計から試作、本格的な生産に至るまで技術サポートを提供します。{0}}
金属成形プロセス
材料の選択:当社のメラミック メタライゼーション コンポーネントの基礎は、高純度のアルミナ セラミックの使用にあります。{0}この材料は、優れた電気絶縁特性、機械的強度、熱安定性で知られており、パワー半導体用途に最適です。
表面の準備:金属化の前に、セラミックから金属へのコンポーネントの表面は、不純物や汚染物質を除去するために綿密な洗浄プロセスを受けます。このステップにより、金属層のセラミック基板への最適な接着が保証されます。
メタライゼーション技術:スパッタリングや化学蒸着 (CVD) などの高度な金属化技術を利用して、通常はモリブデンやタングステンなどの金属の薄層が表面に適用されます。アルミナセラミック加工の表面。このプロセスにより、金属とセラミックの間に強固な結合が形成され、コンポーネントの導電性と機械的耐久性が向上します。
品質管理:各高純度アルミナ精密アドバンスドセラミックメタライゼーション部品は、均一な金属層の厚さと密着性を確保するために厳格な品質管理措置を受けています。これにより、HVDC アプリケーションでの一貫したパフォーマンスと信頼性が保証されます。
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