複合積層ブスバー
複合積層ブスバーとは何ですか?
複合積層バスバーは、高密度 UPS 無停電電源装置、通信基地局、モジュラー インバータ キャビネット内の主要な低インピーダンス配電バックボーンとして機能します。{0}{1}{1}硬質マルチ-ケーブル ワイヤリング ハーネスに代わるこれらの多層金属導体-は、平らな打ち抜き銅板の間に極薄の誘電体フィルムを挟み込み、配線エラーを排除し、表皮効果抵抗を低減します。- 15,000 ㎡ のスタンピングおよび絶縁ラミネートの能力を持つ直接工業メーカーとして、当社は出荷前に 100% 部分放電テストを行って、拡張可能な量産を提供しています。{10}
積層シャントおよびバスバーの電気的性能とインダクタンス制御
分布浮遊インダクタンス特性
誘電体ギャップを最小限に抑えた正極性と負極性の銅層を交互に積層することにより、磁場が相殺され、ループ インダクタンスが 50 nF/m 未満に保たれ、IGBT スイッチング回路における高周波電圧スパイクが抑制されます。-
直流抵抗と表皮効果
厚さ 0.5 mm ～ 5.0 mm の平坦な C1100 ETP 銅ストリップを使用することで、電流密度が断面積全体に均一に分布し、AC インピーダンスが低減され、接合界面での熱集中が制限されます。-
部分放電と破壊電圧
DuPont PET やエポキシ粉体塗装などの誘電体バリア フィルム-は、最大 3.0 kV の AC 電圧に 1 分間耐えることができ、800 V DC 電源アーキテクチャでの層間アーク放電を防止します。-
定格電流と連続熱安定性
熱放散の計算により、公称 600A 連続電流で 30 度未満の定常状態の温度上昇 (ΔT) が確認されています。密閉キャビネット シミュレーションでのリアルタイムの熱電対ロギングによって検証されています。-
積層ブスバーの製造工程と金型精度
高速 CNC スタンピングおよびブランキング
平坦な銅コイルは、位置公差が ±0.05 mm 以内に保たれる順送金型スタンピングを受け、多層スタック全体で端子取り付け穴の正確な位置合わせが保証されます。-
真空熱-プレスラミネート
積層された導体と絶縁体のアセンブリは、校正された温度ランプで油圧真空プレスで硬化され、複合構造が結合されて剛性と耐振動性のモノリシック ブロックになります。{0}}
CNCエッジバリ取り&クリーニング
エッジは機械式ブラシ-研磨と超音波溶剤洗浄を受けて、高電圧動作中に薄い誘電体中間層に穴を開ける可能性がある微小なバリを除去します。-
部分的に積層されたバスバーのアプリケーション統合と機械的互換性
UPS インバータおよびエネルギー貯蔵ラック
大容量バッテリー バンクの DC リンクとモジュラー インバーター ブリッジにボルトで直接取り付けられるため、手で曲げた重い銅のバーと比較して、キャビネットの組み立て工数が 70% 削減されます。{{1}
01
通信基地局パワーモジュール
コンパクトな 1U/2U 整流器シェルフ内のかさばるマルチストランド ケーブル ハーネスを置き換えて、内部の冷却エアフローを改善し、EMI 放射を低減します。{0}
02
産業用モータードライブおよび周波数コンバーター
VFD DC フィルタ バンクの高い -dv/dt 過渡電流-を、動作振動による機械的共振や積層バスバーの疲労なしに処理します。
03
カスタム終端形状
ドロップイン シャーシ アセンブリ用に外側の銅層に直接統合された、折り畳まれたタブ、PEM クリンチ ナット、溶接スタッド、ネジ付き圧縮ブロックをサポートします。-
04
お問い合わせ
を送信してください複合積層ブスバー図面と必要な体積を決定し、銅構造、絶縁積層体、端子の形状、生産の実現可能性を含む工場技術レビューを行います。{0}
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